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存储器合约价飙升！预计2027年占CSP主要支出比重68%_我的网站

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A | 8月26日消息，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，全球主要云端服务供应商（CSP）正加速建设AI基础设施，其资本支出预计在2026年将年增98%，2027年再增长50%。 与此同时，DRAM与NAND Flash在CSP资本支出中的合计占比，预估将从2026年的47%进一步攀升至2027年的68%。这一显著增长主要源于内存合约价格的飙升及采购需求的持续强劲。

快科技8月23日消息，日前，第二届世界人形机器人运动会在北京开幕，来自六大洲、16个国家的666支队伍、2056台机器人同台竞技。

具体而言，Server DRAM合约价在2025年下半年累计上涨约64%，2026年预计再涨约270%；Enterprise SSD同期上涨约35%，2026年累计涨幅预计达235%。开幕当天，100米和400米大型组预赛率先开跑，各路机器人展开速度对决，争夺决赛资格。即便进入2027年，HBM合约价仍可能上涨70%–140%，整体价格将维持高位。

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在价格飞涨的同时，CSP对内存位元的需求也大幅增加，原厂优先保障服务器应用供应。荣耀手机官微宣布，在第二届世界人形机器人运动会400米大型组田径项目中，荣耀自研机器人闪电以40.6秒的成绩冲线，打破该项目人类世界纪录。赛后，南非传奇短跑名将、男子400米世界纪录保持者范尼凯克也第一时间向荣耀机器人闪电送上祝福。打破人类400米世界纪录！荣耀自研机器人闪电跑出40.6秒值得一提的是，在本届世界人形机器人运动会备赛阶段，荣耀闪电还完成了百米测试，跑出9秒32的成绩，峰值速度达到14.5米/秒，再次刷新此前9秒58的人类男子100米世界纪录。 2026年，HBM与RDIMM合计将占DRAM供应位元的51%；2027年，随着制程升级和新工厂产能释放，Server DRAM与HBM的供应位元增速有望达到27%。 这一趋势将从两个层面深刻影响AI生态：一是成本压力传导。高昂的内存成本为NVIDIA等AI芯片厂商提供了合理的涨价理由，CSP或将进一步提高资本支出，以维系AI芯片和内存的采购规模。据介绍，荣耀闪电搭载荣耀全栈自研高扭矩一体化关节模组，并配备整机液冷散热系统。在高负载、高速奔跑场景下，可有效控制电机温升，避免长时间高功率输出导致过热降速。二是内存架构主动调整。

C | 同时，依托动态运动控制算法，机器人能够完成弹射起步、高频大步幅冲刺，并在高速奔跑过程中保持机身姿态稳定，降低失衡和摔倒概率。为应对高价格和供应配额不足，CSP将更积极地优化内存配置，例如降低单颗芯片搭载容量、调整RDIMM/HBM规格，或转向采用将模型固化在芯片中的AI ASIC方案，以保障AI基础设施建设和产品出货目标的顺利实现。

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